2023年8月8日南京偉測半導(dǎo)體科技有限公司“集成電路芯片晶圓級及成品測試基地項目”主體結(jié)構(gòu)順利封頂,標(biāo)志著項目施工進入新階段。
封頂儀式現(xiàn)場一片紅紅火火，喜氣洋洋，南京偉測總經(jīng)理劉琨等公司管理層人員參加了封頂儀式，共同見證這榮耀喜悅的時刻，共享封頂祥瑞喜悅。
南京偉測 “集成電路芯片晶圓級及成品測試基地項目”位于浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)龍港路以北，云石實路以東地塊，項目總建筑面積55000平方米，建設(shè)內(nèi)容包含核心生產(chǎn)區(qū)、動力支持區(qū)及生活配套區(qū)。 項目自2023年2月份正式開工，2023年8月8日順利完成主體結(jié)構(gòu)封頂，預(yù)計2023年年底逐步建成投入使用。至此，首階段的施工任務(wù)順利完成，為下一階段的施工打下良好的基礎(chǔ)，更為項目工程的按時竣工，提供了良好的保障。
“集成電路芯片晶圓級及成品測試基地項目”建成后，將快速提升、擴大生產(chǎn)產(chǎn)能，更好地滿足公司生產(chǎn)發(fā)展需求，預(yù)計項目達(dá)產(chǎn)后，將實現(xiàn)年測試80萬片晶圓，20億顆芯片。
