2020年6月，偉測(cè)科技全資子公司無(wú)錫偉測(cè)半導(dǎo)體科技有限公司正式成立。
偉測(cè)科技自成立以來(lái)，始終堅(jiān)持“以晶圓測(cè)試為核心，積極發(fā)展中高端芯片成品測(cè)試”的差異化競(jìng)爭(zhēng)策略，重點(diǎn)突破了6NM-14NM先進(jìn)制程芯片、5G射頻芯片、高性能CPU芯片、高性能計(jì)算芯片、FPGA芯片、復(fù)雜SoC芯片等各類(lèi)高端芯片的測(cè)試工藝難點(diǎn)，在晶圓測(cè)試的尺寸覆蓋度、溫度范圍、最高PIN數(shù)、最大同測(cè)數(shù)、最小PAD間距以及芯片成品測(cè)試的封裝尺寸大小、測(cè)試頻率等技術(shù)指標(biāo)上保持國(guó)內(nèi)前列，達(dá)到或者接近國(guó)際一流廠商水平。
無(wú)錫偉測(cè)的成立，進(jìn)一步擴(kuò)大了偉測(cè)科技在華東區(qū)域的戰(zhàn)略布局。
